Fọọlu Ejò Electrolytic didan ti apa meji 4.5μm ~ 15μm
Bọnkan didan elekitiriki ti o ni apa meji ni ijuwe nipasẹ ọna iṣiro ti awọn ẹgbẹ meji, iwuwo irin ti o sunmo iwuwo imọ-jinlẹ ti bàbà, profaili kekere pupọ ti dada, elongation ti o dara julọ ati agbara fifẹ, ati bẹbẹ lọ.Bi awọn cathode-odè fun litiumu batiri, o ni o ni o tayọ tutu / gbona resistance ati ki o le significantly fa awọn batiri gun aye.O le wa ni lilo pupọ ni awọn batiri fun awọn ọkọ ayọkẹlẹ titun-agbara, ile-iṣẹ 3C ti o jẹ aṣoju nipasẹ awọn foonu smati, awọn kọnputa ajako, ati eto ibi ipamọ ESS, ati aaye.
Yiyọ-Mu bankanje
Gẹgẹbi bankanje idẹ ti a ṣe atunṣe-pada, ọja yii ni iṣẹ ṣiṣe etchability to dara julọ.O le ṣe kuru ilana iṣelọpọ ni imunadoko, ṣaṣeyọri iyara ti o ga julọ ati iyara bulọọgi-etching, ati ilọsiwaju oṣuwọn ibamu ti awọn PCBs.O ti wa ni o kun loo ni multilayered lọọgan ati ki o ga-igbohunsafẹfẹ lọọgan.
VLP (Gan Low Profaili) Ejò bankanje
JIMA Ejò n pese bankanje bàbà elekitiriki ti aibikita dada ti o kere pupọ.Ti a ṣe afiwe pẹlu bankanje bàbà elekitirotiki deede, bankanje VLP yii ni awọn kirisita ti o dara julọ, eyiti o jẹ awọn ti o dọgba pẹlu awọn oke alapin, ni aibikita dada ti 0.55μm, ati ni iru awọn iteriba bi iduroṣinṣin iwọn to dara julọ ati lile lile.Ọja yii wulo fun awọn ohun elo iyara-giga ati awọn ohun elo iyara, nipataki awọn igbimọ iyipo rọ, awọn igbimọ iyika igbohunsafẹfẹ giga-giga, ati awọn igbimọ Circuit ultra-fine.
LP (Low Profaili) Ejò bankanje
Eleyi jẹ bankanje o kun ti a lo fun multilayered PCBs ati ki o ga-iwuwo Circuit lọọgan, eyi ti o nilo awọn dada roughness ti awọn bankanje lati wa ni kekere ju ti o ti deede Ejò bankanje ki awọn iṣẹ wọn gẹgẹbi peeling resistance le duro ni ipele ti o ga.O jẹ ti ẹya pataki ti bankanje bàbà elekitiroti pẹlu iṣakoso roughness.Ti a ṣe afiwe pẹlu bankanje bàbà elekitirotiki deede, awọn kirisita ti bankanje bàbà LP jẹ awọn oka equiaxed ti o dara pupọ (<2/zm).Wọn ni awọn kirisita lamellar dipo awọn ti ọwọn, lakoko ti wọn ṣe ẹya awọn ege alapin ati ipele kekere ti roughness dada.Wọn ni iru awọn iteriba bi iduroṣinṣin iwọn to dara julọ ati líle ti o ga julọ.
HTE (High otutu Electrolytic) Ejò bankanje
Awọn ile-ti ni idagbasoke itanran-ọkà ati ki o ga-agbara Ejò bankanje ti kekere dada roughness ati ki o ga-otutu išẹ ductibility.Iwe bankanje yii ṣe ẹya awọn irugbin ti o dara ni deede ati imudara giga ati pe o le ṣe idiwọ awọn fissures ti o ṣẹlẹ nipasẹ aapọn gbona, nitorinaa o dara fun awọn ipele inu ati ita ti igbimọ multilayered kan.Pẹlu ipele kekere ti roughness dada ati etchability ti o dara julọ, o wulo fun iwuwo giga ati tinrin.Pẹlu agbara fifẹ ti o dara julọ, o ṣe iranlọwọ lati mu irọrun dara si ati pe a lo ni akọkọ ninu PCB multilayer bakanna bi awo fifẹ.Pẹlu ifarabalẹ ti o dara julọ ati lile, kii ṣe ni rọọrun ya ni eti tabi agbo, ni ilọsiwaju iwọn imudara ọja pupọ.
Fáìlì Ejò Laelae fun Awọn Batiri Litiumu
JIMA Ejò jẹ ile-iṣẹ akọkọ ti o ti lo ilana PCB ni iṣelọpọ bankanje bàbà la kọja.O gbejade jade Atẹle jin processing lori igba ti awọn ti wa tẹlẹ 6-15μm lithium batiri bankanje Ejò.Abajade Ejò bankanje jẹ fẹẹrẹfẹ ati diẹ resilient.Ti a ṣe afiwe pẹlu awọn sẹẹli batiri ti iwọn kanna ni bankanje bàbà mora, bankanje idẹ micro-iho yii ti ni ilọsiwaju iṣẹ ṣiṣe han gbangba.Batiri litiumu ti a ṣe pẹlu iru bankanje bàbà le dinku iwuwo rẹ;o le rii daju ifaramọ ti awọn ohun elo elekiturodu ati awọn agbowọ, dinku iwọn iparun nitori imugboroja ati ihamọ ni idiyele iyara ati idasilẹ, ati iṣeduro aabo ati igbẹkẹle ti awọn batiri.O le ni ibamu pọ si agbara batiri ati mu iwuwo agbara batiri pọ si, nitorinaa iyọrisi ibiti o gun fun awọn batiri litiumu.
Iwọn iwọn ila opin, porosity, iwọn, ati bẹbẹ lọ ti bankanje idẹ micro-iho le jẹ ti aṣa lati pade awọn ibeere alabara gangan.Iwọn ila opin le wa lati 30μm si 120μm;porosity le jẹ 20% si 70%.O le ṣee lo bi ikojọpọ conductive fun awọn batiri litiumu-ion, awọn batiri lithium-ion ti o lagbara-ipinle, awọn capacitors Super, ati bẹbẹ lọ, lakoko ti o tun le lo ni nickel-cadmium tabi awọn batiri nick-hydrogen.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹwa-22-2021